Sistem pemacu elektrik automotif terus berkembang ke arah voltan yang lebih tinggi (1200V) dan tahap integrasi yang lebih tinggi. Terutama, integrasi tinggi "pakej substrat mati tertanam" membawa kelebihan yang tidak dapat dibandingkan dengan pembungkusan tradisional: saiz yang lebih kecil, pelesapan haba yang lebih baik, prestasi elektrik unggul (induktansi rendah, rintangan rendah), dan kebolehpercayaan yang lebih tinggi. Pada masa yang sama, aplikasi voltan yang sangat bersepadu dan lebih tinggi menimbulkan cabaran baru kepada ciri -ciri penebat jenis pembungkusan baru ini: pelepasan separa.
Ia disebabkan oleh penamatan tepi di antara muka bahan pembungkusan yang berbeza, sambil beralih ke bahan lain dengan sifat dielektrik yang berbeza, yang menyebabkan kepekatan medan elektrik yang tinggi di antara muka. Terutama di kedudukan di mana terdapat kecacatan tempatan mikroskopik (gelembung, retak, kekotoran, dan lain -lain) dalam sistem penebat dalaman pembungkusan. Kejadian pelepasan separa menggalakkan pengkawetan pelepasan lebih lanjut bahan pembungkusan di sekitar cip, dan dalam kes -kes yang teruk, pembebasan tenaga transien medan elektrik yang tinggi bahkan dapat merosakkan tepi cip dengan perlindungan salutan yang buruk.
GRGTest Berdasarkan asas ini, penyelidikan selanjutnya mengesahkan fenomena pelepasan tempatan sebanyak 1200 pembungkusan cip VSIC dalam struktur panggung plat tertanam. Melalui penyelidikan yang mendalam, kami mengesahkan bahawa ujian pelepasan tempatan yang digabungkan dengan analisis fizikal yang merosakkan boleh menjadi analisis yang berkesan untuk memeriksa sama ada struktur pembungkusan khas tersebut mempunyai kecacatan mikroskopik. Hasil ujian sebenar bukan sahaja mengesahkan lokasi kegagalan biasa dan morfologi yang ditentukan oleh simulasi medan elektrik di atas, tetapi juga menjelaskan lagi mod kegagalan biasa yang disebabkan oleh kecacatan lubang pembungkusan di sekitar cip.
Pusat ini secara aktif meletakkan teknologi sempadan, dan telah mengumpulkan pengalaman analitik yang kaya dalam bidang pembungkusan lanjutan seperti pembungkusan kuasa dan 2.5D. Pada masa yang sama, dekat dengan penyelidikan pelanggan dan pembangunan pelanggan, kerjasama mendalam untuk menjalankan satu siri analisis dan kerja pengesahan yang tidak standard.
